据商务部网站消息，1月31日，日本政府宣布拟对十余种半导体相关物项实施出口管制配资炒股配资，并将多家中国企业列入“最终用户清单”等。
商务部新闻发言人就此答记者问时表示，中方注意到有关情况。一段时间以来，个别国家泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国半导体等产业实施制裁打压。日方拟实施的出口管制措施，将影响产业链供应链安全稳定，干扰企业间正常商业往来，损害两国企业利益。
发言人称，当前，日方相关措施正在面向社会公众征求意见。我们希望日方听取业界理性声音，从维护国际经贸规则及中日经贸合作大局出发，及时纠正相关做法，避免有关措施阻碍中日两国经贸关系健康发展，共同维护全球产业链供应链稳定畅通。中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。
海通证券科技行业资深分析师李轩此前对第一财经记者称，经过几十年的发展，半导体产业高度全球化，美国、欧洲、日本、韩国和中国是全球半导体产业的聚集地，代表了全球95%的产能，近乎100%的产品和98%的市场，“各国家和地区在产业链中扮演着不同的角色，没有一家能完全控制或主导整个产业链”。
中国市场对日本半导体厂商举足轻重
日本财务省贸易数据显示，2024年全年，日本半导体及相关产品出口总额为60755.7亿日元。其中对华半导体出口额13129.7亿日元，占比21.6%。相比之下，美国市场占日本半导体出口额的4.4%，欧盟占3.5%。
日本的半导体设备供应商一直将中国视为其最大收入来源。根据东京电子公司（TOKYO ELECTRON）发布的财报，2024财年结束时，中国市场的收入占总收入的44%，相比2023财年的23%大幅增长。2025财年第一季度，东京电子来自中国的收入份额几乎接近50%，而2024财年同期为39.3%。此外，日本半导体设备制造商斯库林控股公司（SCREEN Holdings）在2024财年从中国获得了43%的总销售额，较2023财年的19%大幅上升。2025财年第一季度，这一比例跃升至51%，与去年同期的23%相比，增幅显著。该公司预计，到2025年3月结束的财年中，中国市场的销售占比将达到41%。
然而，日本政府不断加码半导体出口管制措施。2023年3月，日本政府宣布对23种半导体制造设备实施出口管制，相关措施于同年7月正式生效。2024年4月，日本政府再次宣布拟对半导体等领域相关物项实施出口管制，修订措施于当年9月8日实施。
商务部新闻发言人在2024年4月回应日本拟加严半导体等领域出口管制时称，半导体是高度全球化的产业，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产业格局，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。一段时间以来，个别国家频频泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，人为割裂全球半导体市场，严重背离自由贸易原则和多边贸易规则，严重冲击全球产业链供应链稳定。日方拟议的有关措施，将严重影响中日企业间的正常贸易往来，损人不利己，也损害全球供应链的稳定。
发言人称：“中方敦促日方从双边经贸关系大局出发，及时纠正错误做法，共同维护全球产业链供应链稳定，中方将采取必要措施，坚决维护企业正当权益”。
半导体产业链高度全球化
根据世界贸易组织《全球价值链发展报告2023版》，半导体产品全球化程度高，通常需要跨境运输多达70次才能完成生产，产业链的高度分工使得各国无法完全实现自给自足。
李轩介绍，半导体产业涉及多个环节和领域，包括研发、设计、制造、材料、半导体制造设备（SME）、封测与测试、电子设计自动化（EDA）/核心知识产权（IP）、分销和终端应用等。
从产业分工来说，美国主导着半导体设计、EDA软件、核心IP和部分设备供应。欧洲在高端设备和汽车用半导体方面具有重要地位，日本在材料和设备供应上占主导，韩国的优势主要集中于存储芯片。
美国彼得森经济研究所高级研究员鲍恩（Chad P. Bown）在一篇评论中表示，半导体行业的供应链具有高度的全球化和复杂性，其生产流程分布在多个国家和地区，“如果供应链不多元化且具有弹性，半导体的贸易很容易就会停滞”。
报告称，这种高度的相互依赖关系的形成，一方面是成本与效率的驱动。芯片制造厂的建设成本极高，在2020年达到200亿美元以上，只有少数企业能够承担。为了分散风险，许多公司选择专注于设计或制造的特定环节。另一方面，也得益于技术与专业化需求、政策支持与区域优势以及市场需求的变化。
然而，近年来，半导体行业面临越来越多的政策干预和地缘政治风险。鲍恩认为，从2019年起，中美贸易摩擦、韩国与日本的技术争端以及针对特定行业的出口管制措施，对半导体供应链的稳定性造成了冲击。
他表示：“改变供应链的地理分布以降低这种相互依存关系可能会引发新的脆弱性。”
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高雅
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